数据显示，本周（1.18-1.24）国内统计口径内共发生 99 起投融资事件，较上周 120 起减少 17.50%；已披露的融资总额合计约 37.21 亿元，较上周 36.58 亿元增加 1.72%。从投资事件数量来看，医疗健康、先进制造、集成电路、企业服务、人工智能等领域较活跃；从融资总额来看，集成电路披露的融资总额最多，约 11.10 亿元。瞻芯电子完成由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、金石投资、芯鑫跟投的近十亿元 C 轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。（科创板日报）